【leyu新聞】6月15日，華米科技在合肥舉辦了主題為“用AI解構未來”的AI創新大會，會上華米科技推出了第二代自研可穿戴設備芯片——“黃山2號”。黃山2號可穿戴AI芯片，是華米科技繼2018年的黃山1號后，歷時450余天的攻堅之后再次實現自我突破的成果。

　　據了解，黃山2號與上一代黃山1號均為基于RISC-V指令集開發的全新架構芯片，具有簡潔、高效和低功耗的特點，是一款專門為可穿戴設備打造的運算芯片。得益于強大的獨立NPU神經網絡引擎以及卷積神經網絡加速技術，黃山2號擁有更高效的AI人工智能運算效率。以基于心率數據的房顫識別速度為例，黃山2號的識別速度是黃山1號的7倍，是市面上其他軟件算法的26倍。

　　除此之外，黃山2號支持AON（Alr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ays On）模式，實現了AI從云到端的前移，且功耗更低。并在芯片中加入了一顆C2協處理器，在主芯片處于休眠甚至關閉狀態下，C2協處理器能以更低的功耗實現24小時工作。

　　目前，黃山2號已經流片成功，預計將會在今年第四季度正式量產，最晚到明年二季度，搭載“黃山2號”的可穿戴新品也將面世，屆時可穿戴行業將迎來更具競爭力的產品，關于華米科技和黃山2號芯片的最新動態，leyu也將為大家繼續保持關注。

版權所有，未經許可不得轉載