【leyu新聞】據外媒EXTREMETECH消息，臺積電將建造超級計算AI芯片，從而加速晶片級計算。

　　臺積電希望擴大其業務領域，并計劃構建其InFO_SoW技術，這是一種高級的封裝技術，可以用來構建超級計算機級AI處理器。InFO通過將更傳統的模切工藝與其他步驟相結合，從而保留了晶圓級工藝（WLP）產生的大部分尺寸優勢。以常規方式切割管芯，然后將其重新安裝在第二個晶片上，每個管芯之間留有額外的空間用于連接。

臺積電將建造超級計算AI芯片（圖源網）

　　但同時該公司也關注更廣闊的市場，并相信晶圓級處理將證明對Cerebras以外的其他客戶有吸引力。該公司表示將在16nm技術上構建這些芯片。

　　晶圓級處理的理論優勢之一是以最小的功耗實現了巨大的連接性。根據臺積電的說法，它可以將帶寬密度提高2倍，阻抗降低97％，同時將互連功耗降低15％。